德勝光電在金屬化陶瓷電路板的關鍵加工著墨頗深，其中雷射鑽孔技術，台灣金屬化廠目前大多數可以量產的鑽孔孔徑大小約為 80~100um，鑽孔時間久導致雷射產能不足，再加上需要耗費更久的電鍍填孔時間，整體成本居高不下。德勝光電開發客製化專屬雷射設備能達到40~60um的雷鑽孔竟，能大幅提昇整體產能，有效降低製造成本。


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