(1) 熟悉車用晶圓廠與車用IC設計經驗。
(2) 核心技術包含:SOC IC設計、汽車電子系統、高功率元件整合等領域的頂尖人才。
(3) 晶片設計團隊涵蓋:IC系統整合、數位IC設計、類比IC設計、IC系統驗證、IC自動化測試的完整人才且平均資歷在10年以上。
(4) 系統應用團隊涵蓋: BLDC、PMSM、IM馬達控制；>160KW BMS系統設計。平均資歷在10年以上。

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