報導來源：蘋果日報
聯發科（2454）攜手臺大電資學院、至達科技的研究成果，入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 的電子設計自動化會議 (DAC)，將於7月大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文，實力獲得國際權威會議的高度肯定。
聯發科與臺大電資學院以及至達科技協同合作，發表《運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計》論文，為人工智慧結合EDA技術開啟了新篇章。把AI技術應用在IC設計上，可最佳化解決方案，超越以人工方式達到功率、性能和面積的效益，大幅縮短IC設計時程，帶動EDA向智慧化發展。
論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越Google之前於Nature期刊發表的演算法，更適用於多目標如功耗、效能和面積的晶片設計最佳化，可能夠在降低開發成本、縮短開發時間、提升晶片性能等方面發揮重大效用，該技術已商用在聯發科行動通訊的天璣系列，也會廣泛運用在其他產品線上。
聯發科晶片設計研發本部群資深副總經理蔡守仁表示，聯發技去年就投入960億元台幣於前瞻技術研發，並長期與國際頂尖大學及學者合作投入前瞻領域研究。聯發科技跨足尖端技術，也因此在既有的EDA工具外，選擇運用AI輔助特定環節的晶片設計，幫助設計人員提高效率並自動執行最佳化任務，讓智慧化的EDA工具變成工程師的好助手。
此次聯發科攜手合作夥伴，提出用於先進製程，且融合 AI 和傳統 EDA的純無人晶片擺置方案，能按照電路設計者的偏好自動設計出相對應的電路，顛覆過往必須由設計者手動適應 EDA工具的流程，釋放設計者更多的創作力，將 EDA 工具的潛力往前推進一大步。